在中国智能手机市场面临出货下降和成本上升的挑战之际，华为将芯片技术视为在高端手机领域增强竞争力的关键因素。10月13日，华为在上海的研发中心举行了关于麒麟芯片的技术交流会，这是华为六年来首次举办此类会议，系统介绍了逻辑折叠技术量产的进展及其技术支持。华为半导体业务的负责人徐松余表示，预计2027年麒麟芯片进入测试阶段，目前测试结果令人满意。
“在逻辑折叠技术探索初期，我们非常不确定，因为这个领域没有先例可循，缺乏工具和方案，无法确定是否能够实现高良率的量产。但随着探索的深入，我们发现每个阶段的结果均符合或超出预期。”徐松余指出，麒麟9050系列是麒麟芯片回归后的重要发展方向。
麒麟芯片一直以来支撑着华为高端手机的竞争优势。自2020年麒麟9000发布以来，因面临供应限制，华为芯片业务受到影响，直到2023年8月麒麟芯片重返手机市场。华为透露，自2023年起，基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已超过1亿部。
徐松余强调，麒麟9050系列首次实现了逻辑折叠技术的量产，通过将多个DIE设计成一个完整的芯片，缩短信号路径，提升晶体管密度，从而带来性能和功耗的双重提升。数据显示，麒麟9050系列的晶体管密度提高了53.5%，而麒麟9050 Pro的CPU核心能效提升了41%，NPU算力提升了140%。
“目前麒麟9050 Pro的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并探索更多层次的逻辑折叠。”徐松余表示，是否在中低端产品中应用该技术，取决于未来市场需求。他补充道：“任何新技术的探索都是渐进的。若混合键合间距持续缩小，将能构建更多高速通道，实现更多逻辑折叠，这离不开产业链合作伙伴的支持，我们目前的所有进展都在预期中。”
发表评论